集成电路研发测试基地装修工程EPC招标公告

本招标项目 集成电路研发测试基地装修工程EPC 已由 重****局 点击查看 以 **市企业投资项目备案证：****-******-**-**-******批准建设，项目业主为 中****司 点击查看，建设资金来自 企业自筹 ，项目出资比例为 ***% ，招标人为 中****司 点击查看 。项目已具备招标条件，现对该项目的工程总承包进行公开招标，评标办法采用☑综合评估法。

2.1 建设地点： **市**西园二路与西园北街交叉路口东北侧，园区内2号楼、4号楼。

2.2 项目概况与建设规模： 办公楼2号楼-1F-7F；厂房4号楼1F-3F；建筑面积共*****㎡ 。

2.3 ☑本次招标项目合同估算金额： ****.**万元 。

2.4 招标范围：本项目为EPC总承包“交钥匙”工程，招标范围包含项目设计、采购、施工总承包。具体包括但不限于如下内容：

2.4.1工程设计：按照现行设计、施工规范与招标人的要求，完成该项目的施工图设计及项目施工直至竣工验收、工程质量保修阶段、运维期间的全部工作，并配合和协助招标人完成各项审批手续的办理、施工图预算编制等。本项目各阶段图纸均需招标人确认签字后才能进行下一步的工作。

2.4.2物资设备的采购、运输、保管以及设备的检测、调试等相关手续的办理及相应培训。

2.4.3建设内容：包括但不限于室内外装饰装修、消防、给排水、暖通、电气、信息化等。

2.4.4 EPC实施过程管理中包含但不限于各阶段的报建、审查、审批、核准、办证、备案等的相关手续配合办理、协调配合及必要的安全评估和检查、综合调试、竣工图的审核、竣工验收、审计、质量保修等直至交付招标人使用。

2.5 工期要求：总工期 *** 日历天，缺陷责任期 ** 个月。其中：

☑设计周期：☑施工图设计 **日历天；

☑施工工期： *** 日历天；

2.6 其他： 未尽事宜按国家现行工程总承包规范及合同约定执行。

4.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

4.1.1本次招标要求投标人具备的资质条件：

设计资质：具备建设行政主管部门颁发的下列资质之一：

①具有工程设计综合甲级；

②具备工程设计建筑行业乙级及以上资质；

③具备工程设计建筑行业（建筑工程）专业乙级及以上资质。

施工资质：同时具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包二级及以上资质。

4.1.2投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的实施能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。