12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）EPC总承包

本招标项目12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目已由重庆两江新区经济运行局以重庆市企业投资项目备案证批准建设，项目业主为重庆万国半导体科技有限公司，建设资金来自企业自筹，项目出资比例为100%，招标人为重庆万国半导体科技有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目生产调度及研发楼工程总承包进行公开招标。

2.1 建设地点：****道****号 点击查看。

2.2 项目概况与建设规模：本工程建筑基地面积约3338.64㎡，建筑面积约14000㎡，建筑层数5F，建筑高度5F约24m。廊桥一层架空分别与封测厂房、芯片厂二层连通，廊桥钢结构架空单跨最长约30米，面积约360㎡。以及配套室外建构筑物，如室外停车场、球场、景观、门岗等。厂区现有建筑（封测厂及芯片厂）西侧外墙改造为幕墙，改造面积约5370㎡。厂区道路混凝土路面改造为沥青路面，改造面积约4000㎡。

2.3 本次招标项目合同估算金额：约7000万元。

2.4 招标范围：主要包括勘察、设计、采购、施工、工程建设其他有关服务等内容。

2.4.1勘察范围及内容：完成本项目建设内容范围内的工程勘察所涉及的全部各项工作，包含但不限于：初步勘察、岩土工程详细勘察、施工勘察、补勘（如有）、由于设计变更引起的二次或多次勘察、地勘成果报告编制等工作内容，配合招标人进行勘察成果的审查以及项目设计、施工和竣工验收阶段、质量保修阶段的勘察技术咨询服务等，勘察成果必须通过相关部门的审查，并满足设计进度需要。

2.4.2设计范围及内容：

①生产调度及研发楼：包括但不限于土石方工程、土建工程（含主体结构及建筑、基础工程、环境道路、西大门及门卫室）、钢结构、安装工程（含供配电工程、电气工程、消防工程、给排水工程、暖通工程、智能化工程、电梯工程）、节能与绿建工程（基本级）、室内外装饰工程、景观绿化、幕墙工程、防水工程、保温工程、生化池（若有）、隔油池（若有）、防雷、地基处理、室外给水、排水、污水、电力、通信等***网工程及室外管线的外接等。

②配套构建筑物：新建球场及室外停车场。

③改造项目：封测厂及芯片厂西侧外墙改造为幕墙；厂区内部混凝土路面改造为沥青路面。

包括但不限于以上所有内容的方案设计、初步设计、施工图设计以及编制《土建工程、装饰工程、安装工程、供配电工程、智能化工程的材料（设备）选型技术标准和供应商目录》、编制方案设计估算、编制初步设计概算，负责配合各阶段评审论证及配合办理施工图审查相关手续、开工到竣工的驻地配合服务、施工全过程中的技术咨询服务及质量保修阶段的配合等后期全部服务及配合工作，满足发包人各项功能性要求并达到国家和行业现行规范标准及验收合格标准。按发包人要求按质按时提交各阶段设计成果，配合办理相关的各项审批手续，并通过有关部门的审查和取得相关批复（含中间成果和阶段性成果），以上需按要求完成本项目所有工程内容的施工图设计及所有专业工程的深化设计（仅不包含：室内精装修、建筑智能化及安防、电梯、大厅及展厅精装修内容的二次深化设计）。

2.4.3 施工范围及内容：

①生产调度及研发楼：主要施工内容包括但不限于土石方工程、土建工程（含主体结构、建筑、基础工程、环境道路、西大门及门卫室等）、钢结构（如廊桥）、安装工程（含供电气工程、消防工程、给排水工程、暖通工程等）、节能与绿建工程，室内一般装饰工程（非精装修区域抹灰、刮白、找平，廊桥一般装饰，实验室装修，外立面门窗及主要消防、逃生通道防火门安装等），幕墙工程、室外景观绿化、防水工程、保温工程、涂料工程（如外墙、机房等）、生化池（若有）、隔油池（若有）、防雷、地基处理，室外给水、排水、污水、电力、通信等***网工程，室外管线的外接、铺设，以及附属构筑物、智慧工地、厂区临设含临时通道、临时停车场等与本项目相关的所有施工内容。并负责编制和办理施工图预算、变更预算、中间结算、竣工结算等经济相关的资料及手续等。

②配套构建筑物：新建球场及室外停车场。

③改造项目：封测厂及芯片厂西侧外墙改造为幕墙；厂区内部混凝土路面改造为沥青路面。

本次施工范围不包含：室内精装修、建筑智能化及安防、电梯、大厅及展厅精装修等内容。

具体内容和界面划分参考如下，具体以设计图划分及招标人确认指令为准：

（1）地基基础工程：本项目施工图示范围内的全部地基处理、基础工程（桩基础、独立基础、筏板基础、地梁等）等。

（2）结构工程：包括本项目施工图示范围内所有一次结构、二次结构工程，钢结构工程等所有结构工程。

（3）建筑工程：包括本项目建筑施工图示范围内所有砌筑工程（如外墙、防火墙、砌体隔墙等）、门窗工程（如外墙、防火墙、防火通道等）、节能与绿建、楼地面工程、屋面工程、保温工程、防水工程、涂料工程（如外墙及室内砌体工程的抹灰、刮白、涂料）以及设备类用房涉及的装饰装修工程（如环氧、IT机房高架静电地板、天花板等）。

（4）电气工程：包括本项目（含廊桥）施工图设计范围内正式变配电系统、照明及插座系统、防雷接地系统、专用设备配电系统等范围内的全部内容，各系统应自成体系的完成设施设备状态的采集、控制、管理、联动等自身系统的软硬件建设，包含所需要的服务器、存储、终身使用的授权许可（License）等，与其他系统的联动，并免费开放二次开发所需的软件接口、硬件接口，免费提供二次开发使用的软件开发工具包（SDK）等代码，免费配合二次开发的需要。

（5）给水工程：包含生活给水系统、景观给水系统、雨水回用给水系统（如有）等项目所需的全部内容。

（6）排水工程：包含生活污水系统、生活废水系统、雨水系统、冷凝水系统、隔油池、生化池（如有）等项目所需的全部内容。

（7）消防工程：消防水池（如有）、屋顶消防水箱（如有）、消防泵系统、防火卷帘及防火门、喷淋水系统、室内消火栓系统、室外消火栓系统（包含室外***网系统）、气体灭火系统、电气消防系统（消防报警系统、应急广播系统、消防通讯系统、消防电源监控系统、电气火灾监控系统、防火门监控系统、余压监控系统）、消防风系统、挡烟垂壁等内容。

（8）暖通工程：包括本项目建筑房间（含廊桥）所需的全部暖通系统。

（9）预留预埋工程：工程范围内的全部设备基础（含二次灌浆），所有专业涉及套管的预留预埋、幕墙安装锚点预留预埋，水电井、通风、防排烟、空调等预埋管（含套管），预埋盒（箱）以及铁件、构件、预埋砖等的预留预埋、堵补和收边收口等。

（10）幕墙工程：包括本项目施工图示范围内外立面幕，含封测厂及芯片厂西侧外墙整体改造为幕墙。

（11）绿色建筑：施工图设计按照绿色建筑基本级评价标准进行设计，实施过程中相关检测报告及参数满足绿色建筑基本级评价要求。

（12）室外工程：室外给水、排水、污水、电力、通信等***网工程、景观绿化工程、室外停车位、室外球场、西侧大门等构筑物。

（13）道路工程：包括本项目施工图示范围内，新建及改建道路工程。

（14）发包人另行发包的专业工程有：室内精装工程、智能化及安防工程、电梯工程、天然气工程、大厅展厅精装修工程、实验室装修工程、软装工程。

2.4.5工程建设其他有关服务：包含但不限于办理本项目EPC工程总承包各阶段的报建、审查、审批、核准、办证、外协谈判等工作及相关手续，如安全评估和检查、综合调试、智慧工地、示范项目、施工水电及正式水电气手续(包含正式通电的一切费用）、临时占道和竣工图的编审、试运行考核、专项验收（节能绿建、质量、档案、规划、防雷、消防等）、竣工验收（联合验收）、质量保修等直至满足招标人要求并交付招标人接收使用。按照国家及重庆市相关规定应由招标人缴纳的费用，由招标人承担。

2.5 工期要求：总工期270日历天，缺陷责任期24个月。

2.5.1 设计周期：

①其中自收到中标通知书之日起，30日内完成方案初设及报规。

②报规完成后15日内完成基础工程施工图纸设计及配合审图、报建。

③报规完成后45日内完成结构、建筑综合（含管线预留预埋点）设计并配合审图、报建。

④其他各专业图纸需满足项目进度节点需求。

2.5.2 施工工期： 206 日历天（2026年5月9日至2026年11月30日），须按招标人要求配合下一阶段施工方提前进场。

2.5.3 节点工期要求：

①基础完成：2026年6月22日

②主体结构封顶：2026年9月30日

③项目竣工完成：2026年11月30日

2.5.4 竣工节点：暂定2026年11月30日前取得联合验收意见书；

2.6 标段划分（如有）： /

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人应同时满足下列（1）、（2）、（3）资格条件：

（1）勘察资质：投标人具备下列资格条件要求之一

①工程勘察综合甲级资质。

②工程勘察专业类（岩土工程）乙级及以上资质。

（2）设计资质:投标人具备下列资格条件要求之一

①具备建设行政主管部门颁发的工程设计综合甲级资质；

②具备建设行政主管部门颁发的工程设计建筑行业乙级及以上资质；

③具备建设行政主管部门颁发的工程设计建筑行业（建筑工程）专业乙级及以上资质。

（3）施工资质：具备建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包二级及以上资质。

3.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的实施能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。

3.2 本次招标接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.2项内容。