12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目建筑智能化工程

本招标项目12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目已由重庆两江新区经济运行局以重庆市企业投资项目备案证（项目代码：2016-500105-39-03-010900）批准建设，项目业主为重庆万国半导体科技有限公司，建设资金来自企业自筹，项目出资比例为100%，招标人为重庆万国半导体科技有限公司。项目已具备招标条件，现对建筑智能化工程进行公开招标，评标办法采用综合评估法。

2.1 建设地点：****道****号。

2.2 项目概况与建设规模：包含综合布线工程、***网络安全设备、机房动环系统建设、监控系统建设与集成、一卡通系统建设集成、信息发布系统建设集成、公共广播建设系统建设集成，***网点数量（有线、无线、电话、监控、门禁、广播、一卡通）共计点位数2200个，以实际工程结算数量为准，根据提供的施工图纸完成各项子系统的二次深化设计****大楼***网络的核心设备替换、网络的融合切割方案设计。

2.3 本次招标项目合同估算金额：约720万元。

2.4 招标范围：完成本项目的建筑智能化工程，包括但不限于二次深化设计、建筑智能化综合布线工程，网络设备、网络安全设备、机房动环系统、安防系统、一卡通系统（门禁、闸机、消费）、信息发布系统、公共广播系统深化设计、系统集成工程安装施工、***网络办公、***网络核心替换调试迁移割接；所有项目内容的材料、设备采购、布线、集成、安装配置调试、操作使用培训。

综合布线工程范围包含：***网络点位、固定电话点位、楼宇光纤布线和熔接、无线覆盖、机房机柜、桥架、机柜PDU、线路安装等的材料、设备采购、布线、集成、安装配置调试、操作使用培训。

***网络安全设备工程范围包含：设备的采购、集成和安装调试，***网络的适配性调整。

机房动环系统建设工程范围包含：动环系统的设备采购、布线集成、安装调试、前端设备的安装调试。

监控系统建设与集成工程范围包括：****大楼以及停车场前端摄像头的材料、设备采购、布线集成、安装调试、后端存储设备的安装调试，***平台的融合接入及需要的所有相关授权。

一卡通系统工程范围包含：所有设备采购、布线施工、门禁系统的安装调试、与现有系统的融合，前端门禁设备安装调试、人行道闸安装调试、消费系统安装调试、前端消费设备安装调试。

信息发布系统建设集成范围包含：设备采购、安装前端信息发布设备。

公共广播系统建设集成: 设备采购、前端广播设备的安装调试，线路布线、功放设备安装调试。

具体详见发布的工程量清单及图纸。

2.5 工期要求：120日历天

缺陷责任期要求：24个月

2.6 标段划分（如有）： /

2.7 其他： /

2.8 是否属于政府采购工程：否。

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：电子与智能化工程专业承包二级及以上资质；

3.1.2 投标人还应在人员、业绩、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。

3.2 本次招标不接受联合体投标。