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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程

2025-10-14招标公告-公告公开招标北京 关注

基本信息

项目名称 北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程
省份/直辖市 北京 所属地区
采购单位 北京科技大学 项目联系方式
更多联系方式 丁晨曦 152****4461 姜鹏飞 186****3232 张文鹏 159****6971 更多联系方式(15个)
以上信息为大数据平台自动计算结果,如有误差以正文为准

正文

• 公告内容

招 标 计 划

项目名称: 北京科技大学8英寸二维半导体晶****中心平台改造工程
招 标 人: 北京科技大学
项目概况: 项目位于北京科技大学昌平创新园区西区B座二层,为现有实验用房的改造工程,拟将现有场地改造为洁净间及配套辅助用房、科研办公用房,洁净间包括百级、千级、万级。计划开工日期2026.1.30,竣工日期2026.8.30。
投资估算: 5300 万元
招标范围: 包括现场地拆除工作、建筑工程(土建、结构加固、微振工程、装修、工艺设备基础及预埋件等)、给排水工程(含生活给水、污水系统、雨水、消防水、循环水、自来水、软水、纯水、废水系统等)、暖通净化空调工程(含工艺排风系统、洁净间净化空调系统、防排烟系统等)、动力工程(压缩空气及特气系统、空调冷热源系统等)、电气工程(含供电系统、配电系统、照明系统、防雷接地系统控制系统消防应急照明和疏散指示系统等)、通信智能化工程(含视频监控系统、门禁系统、网络布线系统等弱电工程,及火灾自动报警系统消防联动控制系统消防广播系统消防电话系统、空气采样早期烟雾报警系统电气火灾监控系统消防电源监控系统防火门监控系统、可燃气体报警系统消防工程)以及自控系统(包括对冷热源系统、空调系统及工艺排风系统、给排水系统、工艺冷却水系统、压缩空气系统、工艺真空/清扫真空系统、大宗气体系统等主要参数的监视和控制)。
建设规模: 建筑面积 3000***平台
预计招标公告发布时间: 2025年12月01日
其他说明:
公众号

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本公告地址:https://www.119bid.com/view/21/W_qq4JkBJ4i9JSOwSEwm.html

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