泛半导体产业基地（四期）

项目编号：42010020260915103
项目名称：泛半导体产业基地（四期）
项目地址：东流港路以北，硚孝高速以西，柏君路东西两侧
资金来源：国有盈利性投资（万元）:0;国有非盈利性投资（万元）:0;非国有投资（万元）:0
项目规模：拟新建厂房及配套辅助用房，总建筑面积 279439.78㎡，其中计容建筑面积 248406.20㎡，不计容建筑面积 31033.58㎡，拟购置数控设备约30套，配套建设水、电、气、消防等相关工程。
联系人：张馨月
联系方式：187****0666
项目建立时间：2026-09-15

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