许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司“许昌市魏都区芯片封装产业园项目”招标计划

项目名称

许昌市魏都区芯片封装产业园项目

招标人

许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司

项目批准

文件及文号

河南省企业投资项目备案证明

项目代码：2308-411002-04-01-817939

项目概况

（招标范围）

本项目总建筑面积约为15万㎡，其中包含地上建筑面积约13万㎡，地下建筑面积约2万㎡。地上部分包括标准厂房约70000㎡，研发用房约36000㎡，****楼约20000㎡，其他生活配套用房约900㎡；地下部分为地下车库等。本项目地块并配套门卫用房、综合用房、充电桩、建设绿化、道路硬化、给排水、消防、供配电设施、***网。

招标方式

公开招标

估算投资

（万元）

42668.11万元

招标公告

计划发布时间

2025年3月

备 注