XCGC-F2025005许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司“许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）及监理”中标结果公告

项目名称

许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司“许昌市魏都区芯片封装产业园项目工程总承包（EPC）及监理”

项目编号

XCGC-F2025005

招标人

许昌市魏泰产业园开发建设有限责任公司

招标方式

公开招标

招标控制价

第一标段：建安工程费：以最终第三方审计机构评审金额为基数，招标控制价费率为100%；设计费：以最终第三方审计机构评审的建安工程费的 1.25%；

开标时间

2025年5月6日08时30分

开标地点

****中心不见面开标室

建设地点及规模

本项目位于许昌市魏都区三水路以东、和景街以南、劳动路以西、规划道路以北地块。本项目总投资约42668.11万元。本项目总建筑面积约为15万㎡，其中包含地上建筑面积约13万㎡，地下建筑面积约2万㎡。地上部分包括标准厂房约70000㎡，研发用房约36000㎡，****楼约20000㎡，其他生活配套用房约900㎡；地下部分为地下车库等。本项目地块并配套门卫用房、综合用房、充电桩、建设绿化、道路硬化、给排水、消防、供配电设施、***网。

招标代理机构

许昌光大电子商务技术服务有限公司

评标委员会成员

安彦超（经济、组长），程永生（技术），陈桂兰（经济），马双梅（技术），李丙员（技术），路晓涵（招标人代表），张文柳（招标人代表）

评标办法

综合评估法

中标人

联合体牵头人：河南联融建筑工程有限公司

联合体成员：中国电子系统工程第四建设工程有限公司

中标人资质

联合体牵头人：建筑工程施工总承包贰级

联合体成员：建筑行业（建筑工程）甲级

中标价

建安工程费：小写：96.5% 大写：百分之玖拾陆点伍

设计费：小写：1.25% 大写：百分之壹点贰伍

质量等级

合格（符合国家现行的验收规范和标准）

工期

24个月（含设计周期，各阶段实施计划按照招标人安排执行）

中标人班子配备

施工项目负责人

杨浩田（一级注册建造师，注册编号：豫1412017201831159）

设计项目负责人

郭红星（一级注册建筑师，注册编号：20201301330）

建筑专业

设计成员

高尉超（一级注册建筑师，注册编号：20241301799）

结构专业

设计成员

李甲（一级注册结构，注册编号：S135102278）

给排水专

业设计成

员

孙其蓓（注册公用设备工程师（给水排水），注册编号：CS213400428）

暖通专业

设计成员

李元伟（注册公用设备工程师（暖通空调），注册编号：CN113700294）

电气专业

设计成员

蒋利（注册电气工程师（供配电），注册编号：DG191102121）

项目技术

负责人

王洁（工程师，证书编号：C20220964109900000409）

施工员

张珈豪（证书编号：0412510100017000002）

安全员

刘洋（证书编号：豫建安C3(2024)4025177）

安全员

冉舜宇（证书编号：Y0412500900900080）

材料员

郭瑞（证书编号：0411811194118001364 ）

行贿犯罪档案

记录查询情况

未发现有行贿犯罪记录