半自动撕膜机

（1）满足超薄晶圆的表面撕贴膜加工需求 （2）可加工晶圆尺寸为8吋和12吋； （3）可加工晶圆厚度为100~750 μm，保证撕贴膜过程无晶圆破碎； （4）具有通用多孔陶瓷真空台盘，底部台盘具有加热功能，加热温度范围为常温~70 oC； （5）台盘具有真空吸附功能，气压范围0.5 ~ 0.6 MPa； （6）晶圆装卸方式为：手动上下料，自动撕膜。通过手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环； （7）典型工艺为：将减薄后的晶圆正面贴至切割膜（dicing tape），并将晶圆表面的背部减薄膜（BG）通过撕膜胶带进行撕除； （8）膜轴采用气胀轴结构； （9）功率 ≤ 1.2 KVA； （10）传动机制采用精密伺服电机、精密丝杠及导轨控制 （11）具有去离子风扇和 ESD 保护 （12）具有弹簧销钉进行晶圆定位； （13）具有PLC控制单元，带 5.7”触摸屏 （14）具有灯塔：三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测； （15）配置紧急停止按钮。 （16）质保期不低于1年

按行业标准提供服务